Artikel SHC GmbH

Lichtwellenleiter und RJ45 in einem zuverlässigen Industrie-Steckverbinder

Lichtwellenleiter und RJ45 in einem zuverlässigen Industrie-Steckverbinder

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Die neuen Industrie RJ45/Lichtwellenleiter LC-Type Push-Pull –Variante 14 Metallgehäuseverbinder sind mit einer robustAnschlusstechnik ausgestattet. Diese ermöglicht eine zeitsparende und flexible Installation vor Ort. Dabei wird kein Spezialwerkzeug benötigt.

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Die neuen Industrie RJ/Lichtwellenleiter LC-Type Push-Pull –Variante Metallgehäuseverbinder sind mit einer robustAnschlusstechnik ausgestattet. Diese ermöglicht eine zeitsparende und flexible Installation vor Ort. Dabei wird kein Spezialwerkzeug benötigt.

KEY FEATURES

  • IEC Standard- Schnittstelle
  • Große Auswahl an Quetschring-Dichtungen für 4,8 bis 8,0 mm Kabelaußendurchmesser
  • Flexible Lösung für alle industriellen/kundenspezifische Steckverbinder-Schnittstellen mit Hilfe eines mitgelieferten Adapters
  • Vormontiertes Steckergehäuse
  • Ausgestattet mit RJ/8 Positions- oder Lichtwellenleiter LC Typ

 

ANWENDUNGEN


Neuer RFID-Controller von Balluff kombiniert RFID und Sensorik

Neuer RFID-Controller von Balluff kombiniert RFID und Sensorik

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RFID-Controller und IO-Link-Master in einem Gerät Mit der RFID-Auswerteeinheit BIS V hat Balluff ein richtiges Multitalent auf den Markt gebracht. Die kompakte Auswerteeinheit ermöglicht den Anschluss von bis zu vier Schreib-/Leseköpfen. Sowohl HF (13,56 MHz) gemäß ISO 15693 und ISO 14443 als auch LF (125 kHz) Leseköpfe lassen sich zeitgleich frontseitig per Plug-and-Play anschließen. Darüber hinaus bietet der RFID-Controller die Möglichkeit, IO-Link-fähige Sensoren oder Aktoren direkt an einem integrierten IO-Link-Master anzuschließen.

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RFID-Controller und IO-Link-Master in einem Gerät

Mit der RFID-Auswerteeinheit BIS V hat Balluff ein richtiges Multitalent auf den Markt gebracht. Die kompakte Auswerteeinheit ermöglicht den Anschluss von bis zu vier Schreib-/Leseköpfen. Sowohl HF , MHz) gemäß ISO und ISO als auch LF kHz) Leseköpfe lassen sich zeitgleich frontseitig per Plug-and-Play anschließen. Darüber hinaus bietet der RFID-Controller die Möglichkeit, IO-Link-fähige Sensoren oder Aktoren direkt an einem integrierten IO-Link-Master anzuschließen.

Seit kurzem bietet das Gerät einige neue Features: Zum einen sind mit Profinet, CC-Link und Ethernet IP weitere Schnittstellen verfügbar. Zusätzlich kann zu BIS L und BIS M nun auch das altbewährte BIS C zur Werkzeugidentifikation mit dem BIS V betrieben werden. Der Anschluss des UHF-Systems BIS U wird in wenigen Monaten ebenfalls möglich sein. Damit genügt ein einziger Controller-Typ zum Aufbau einer durchgehenden RFID-Struktur innerhalb eines Unternehmens - von der Rohteilanlieferung über die Fertigung bis hin zum Versand. Für den Anwender resultieren daraus beachtliche Hardware- und Installationseinsparungen.

Der Controller im kompakten Metallgehäuse mit Abmessungen von xx mm ist einfach im Schaltschrank oder im Feld auf Hutschiene oder Profil zu montieren und erfüllt alle Anforderungen an eine industriegerechte Ausführung (IP. Ein USB-Anschluss diente bislang schon als Serviceschnittstelle zum PC. Für den richtigen Überblick sorgt das integrierte Display. Es zeigt z.B. bei den Ethernet-basierten Systemen neben der Geräte- und Software-Version alle relevanten Netzwerkeinstellungen an. Darüber hinaus visualisieren auch aus größerer Entfernung gut sichtbare LEDs den Betriebszustand von jedem der Schreib-/Leseköpfe.

Typische Anwendungsbereiche gibt es viele. Bei Identifikationsaufgaben zur Materialflusssteuerung in Produktionsanlagen kann der Anwender ebenso von dem geringeren Hardwareeinsatz und den niedrigeren Installationskosten profitieren wie bei Fördersystemen im Maschinenbau, Montagelinien, Elektrohängebahnen oder im gesamten Bereich der Intralogistik.

 

(Quelle: ow.ly/Nh0Ui /  balluff.com)


Neue FASTON-Flachsteckhülsen kombinieren hohe Leistung und niedrige Steckkraft

Neue FASTON-Flachsteckhülsen kombinieren hohe Leistung und niedrige Steckkraft

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Die neuen FASTON-Flachsteckhülsen mit einem F- Federkontakt  bieten,  im Vergleich zu anderen Lösungen auf dem Markt,  eine verbesserte Auszugskraft, Einführung und Kontaktstabilitätsvorteile. Die Ergonomie des Anschlusses kann dem Hersteller helfen eine sichere und effiziente Montage anzubieten, was wiederum im Endprodukt in Zuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit resultiert. Der F- Federkontakt FASTON Anschluss eignet sich für große und kleine Geräte und viele andere Anwendungen, die eine langlebige Verbindungen erfordern.

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Die neuen FASTON-Flachsteckhülsen mit einem F- Federkontakt  bieten,  im Vergleich zu anderen Lösungen auf dem Markt,  eine verbesserte Auszugskraft, Einführung und Kontaktstabilitätsvorteile. Die Ergonomie des Anschlusses kann dem Hersteller helfen eine sichere und effiziente Montage anzubieten, was wiederum im Endprodukt in Zuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit resultiert. Der F- Federkontakt FASTON Anschluss eignet sich für große und kleine Geräte und viele andere Anwendungen, die eine langlebige Verbindungen erfordern.

Produkteigenschaften

  • Geringe Steckkraft von nur N für die einfache Montage
  • Optimaler Wischvorgang während des Kontakteingriffs
  • Geringe Größe erleichtert die Montage
  • Hohe Arbeitstemperatur für Zuverlässigkeit bei Hochtemperaturanwendungen
  • Hohe Strombelastbarkeit (bis A)

Anwendungen


Kontaktlose Übertragung - TE's ARISO Contactless Connectivity Plattform

Kontaktlose Übertragung - TE's ARISO Contactless Connectivity Plattform

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TE Connectivity‘s (TE) ARISO Contactless Connectivity Platform ist ein Hybrid- Verbindungssystem, das auf berührungsloser Energie- und Datentechnik basiert. Auch ohne eine physikalische Verbindung, kann leicht eine über eine kurze Strecke aufgebaut werden. ARISO unterliegt nicht einer der alten Design-Parameter, sondern ist immun gegen Vibrationen, Schadstoffe und besteht in rauen Umgebungen und ist unbeschränkt von Bewegungsrestiktionen.

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TE Connectivity‘s (TE) ARISO Contactless Connectivity Platform ist ein Hybrid- Verbindungssystem, das auf berührungsloser Energie- und Datentechnik basiert. Auch ohne eine physikalische Verbindung, kann leicht eine über eine kurze Strecke aufgebaut werden. ARISO unterliegt nicht einer der alten Design-Parameter, sondern ist immun gegen Vibrationen, Schadstoffe und besteht in rauen Umgebungen und ist unbeschränkt von Bewegungsrestiktionen.

Wo traditionelle Konnektivität durch Platzgründe, Vibration, Staub und Schmutz bedingt an ihre Grenzen stößt, kann die kontaktlose Konnektivität mittels ihrer führenden Design-Flexibilität gleichzeitig Wartungs- und Installationsaufwand reduzieren. Die „ARISO Contactless Connectivity –Plattform“ wurde entwickelt, um komplexe und teure Kabelbaumkonstruktionen und Schleifringe zu ersetzen. Zusätzlich soll dadurch Konnektivität entstehen, wo Verbindungen bisher nicht möglich waren.

 

KEY FEATURES

  • Bewegungsfreiheit einschließlich Neigung , Winkel und Versatz mit kontaktloser Konnektivität
  • Hilft mittels Übertragung von Energie und Signalen durch Flüssigkeiten, Wände und dünne Barrieren Flexibilität zu gewährleisten
  • Erstellen Sie einfach „on-the- fly“
  • Ermöglicht schnelle Rotation
  • Unbegrenzte Steckzyklen in nasser und staubiger Umgebung mit physisch getrennten Verbindungsendstücken
  • Ermöglicht eine sichere und zuverlässige Verbindung in rauen Umgebungen, bei Vibrationen und vollständig versiegelten Verbindungsstücken

 

TECHNISCHE DATEN

  • Strom Level: Watt
  • Betriebsspannung : VDC
  • Ausgangsstrom : mA
  • Durchmesser: mm
  • Länge der PTx : mm
  • Länge der PRx : mm
  • Gewinde: M x 1,5
  • Max Gewicht: gr
  • Kabellänge: cm
  • Schaltfrequenz f : Hz
  • IP
  • CE, RoHS

Z-PACK Slim UHD Backplane Steckverbinder

Z-PACK Slim UHD Backplane Steckverbinder

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TE Connectivity Z- PACK Slim UHD Backplane-Stecker können für die heutige Geschwindigkeit genutzt werden, während Sie´mit der Geschwindigkeit von morgen planen. Sie bieten ein großes Spektrum an Bandbreiten bis zu 20 Gbps. Entwickelt, um der Stecker mit dem kleinsten möglichen Footprint zu sein. Er schafft Leiterplattenplatz, so dass Sie mehr Freiheiten im Design haben.

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TE Connectivity Z- PACK Slim UHD Backplane-Stecker können für die heutige Geschwindigkeit genutzt werden während Sie´mit der Geschwindigkeit von morgen planen. Sie bieten ein großes Spektrum an Bandbreiten bis zu Gbps. Entwickelt, um der Stecker mit dem kleinsten möglichen Footprint zu sein. Er schafft Leiterplattenplatz, so dass Sie mehr Freiheiten im Design haben.

  • Design-Flexibilität: Die Z –PACK Slim UHD-Stecker sind  mit verschiedenen High-Speed- Pin-Belegung vorhanden.
  • Bandbreite, Konfigurierbarkeit: Überträgt Daten von ,5 Gbps bis zu Gbps. Dadurch bietet der Stecker die Möglichkeit, die Systemgeschwindigkeit effizient zu erhöhen, ohne dass Änderung am bestehenden PCB-Footprint vorgenommen werden müssen. Durch ein hochgradig konfigurierbares Design, können mehrere Pin-Belegungen ermöglicht werden.
  • Platzsparend: Über % kleiner als vergleichbare Produkte auf dem Markt. Zusätzlich kann der Stecker in engen mm .6 inch) Nutteilungen passen und bietet eine signifikante PCB-Platzersparnis.

TE's AS8509 Adapter mit schwarzer Zink-Nickel- Beschichtung

TE's AS8509 Adapter mit schwarzer Zink-Nickel- Beschichtung

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TE Connectivity (TE ) bietet jetzt auch AS85049 Adapter an, die für schwarze Zink-Nickel- Beschichtung als Ersatz für die Cadmiumbeschichtungen, die seit jeher für militärische Rundstecker verwendet werden, freigegeben sind. Die Adapter gibt es in gerader, 45° und 90° Version, um mit den schwarzen Zink-Nickel beschichteten M85049/82 bis /90 verwendet werden zu können. 

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TE Connectivity (TE ) bietet jetzt auch AS Adapter an, die für schwarze Zink-Nickel- Beschichtung als Ersatz für die Cadmiumbeschichtungen, die seit jeher für militärische Rundstecker verwendet werden, freigegeben sind. Die Adapter gibt es in gerader, ° und ° Version, um mit den schwarzen Zink-Nickel beschichteten M/ bis / verwendet werden zu können. 

AS bezeichnet eine Militärspezifikation für Steckverbinder-Zubehör, die so entwickelt wurde, dass sie mit militärischen Steckverbindern (MIL-DTL verbaut werden können.

TE’s Bandverbindung (band strap termination) ist am Ende eines Steckers zu befestigen. Dadurch bietet er dem Kabelbaum Abschirmung und Erdung, hilft beim Schutz vor EMI und RFI - und am wichtigsten - ermöglicht eine einfache Installation und Reparatur.

 

 KEY BENEFITS

  • Erfüllt die Zulassungen für schwarze Zink-Nickel- Beschichtung
  • Entspricht AS NAVAIR Standards
  • Bietet Schutz und Zugentlastung für Leitungen und Kabel, die an den meisten Militärrundsteckverbindern befestigt sind
  • Einfache Installation und Reparatur mit Side-Entry -Design
  • Hohe Zuverlässigkeit während der Vibration mit selbstsichernder Kupplungsmutter
  • Ermöglicht Abschirmung und Erdung des Kabelbaumes um vor EMI und RFI zu schützen

Kompakte kapazitive Mini-Sensoren BCS mit IO-Lin von Balluff

Kompakte kapazitive Mini-Sensoren BCS mit IO-Lin von Balluff

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Mit IO-Link-Auswertegerät - Bei geringem Einbauraum ideal

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Kapazitive Mini-Sensoren können durch ihre kompakten Abmessungen auch bei beengten Platzverhältnissen eingesetzt werden. Denn ihr Abgleich erfolgt bequem am nachgeschalteten Auswertegerät. Zur Verfügung stehen ein neues kompaktes Komfort- sowie das IO-Link-Auswertegerät für die Hutschienenmontage.

Vielfältige Features

  • Wahl der Ausgangsfunktion: PNP/NPN/Schließer/Öffner …
  • … analog 0– V oder 4– mA
  • LED-Display
  • teach- und triggerbarer Schaltpunkt
  • dynamische Objekterkennung
  • frei wählbare Verzögerungszeiten
  • Zweipunktregelung über einstellbare Hysterese
  • Überwachung des Sensoreingangs
  • voller IO-Link-Zugriff auf alle Funktionen
  • Pigtail- und Kabelanschluss

Ausführungen

Die Palette von über verschiedenen kapazitiven Mini-Sensoren BCS umfasst sehr kompakte Bauformen ab Ø 4 mm sowie Scheibenbauformen. Zusätzlich sind alle passiven Hochtemperatur- und/oder Hochdruck-Sensorköpfe anschließbar. Damit bietet Balluff als erster Hersteller eine komplette Serie kapazitiver IO-Link-Sensoren an.

 

(Quelle: balluff.com)


Kompakter Leiterplattenverbinder mit 8 Ampere Stromtragfähigkeit von ept

Kompakter Leiterplattenverbinder mit 8 Ampere Stromtragfähigkeit von ept

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ept´s neuester Leiterplattensteckverbinder in Einpresstechnik - der flexilink jumper überzeugt in der Anwendung durch platzsparendes Design, eine hohe Stromtragfähigkeit von 8 Ampere und die einfache Verarbeitung ohne Löten.

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ept´s neuester Leiterplattensteckverbinder in Einpresstechnik lässt sich flexibel einsetzen: der flexilink jumper überzeugt in der Anwendung durch platzsparendes Design, eine hohe Stromtragfähigkeit von 8 Ampere und die einfache Verarbeitung ohne Löten.

Der flexilink jumper verbindet Leiterplatten horizontal miteinander in einem Abstand von nur 1 Millimeter und benötigt dabei auf der Leiterplatte selbst lediglich 3,8 Millimeter Platz. Die Höhe des Steckverbinders wiederum beträgt nur 2 Millimeter. Die geringen Maße und sein platzsparendes Design ermöglichen eine vielfältige Verwendung des jumper. Ideal ist er beispielsweise für die Verkettung von LED-Leiterplatten. Weitere Flexibilität bietet ept den Entwicklern durch das variabel bestückbare Zwei-Millimeter-Raster, das in allen Kontaktzahlen von 1 x 2 bis x 2 erhältlich ist.

Den größten Vorteil gegenüber vergleichbaren Leiterplattenverbindern stellt jedoch die einfache Verarbeitung dar: ganz ohne Löten wird der Steckverbinder in einem einzigen Arbeitsgang verpresst. Dazu wird er auf die vorgesehene Stelle der Leiterplatten aufgesetzt und mit Hilfe einer Presse in die Löcher gedrückt. Dabei verformt sich die von ept entwickelte Einpresszone Tcom press® der Kontaktstifte, so dass eine zuverlässige mechanische und elektrische Verbindung entsteht. Zusätzliche mechanische Verbindungen der Leiterplatten sind nicht notwendig. Je nach Anwendung kann der flexilink jumper kostensparend mit Hilfe verschiedener Maschinen und Werkzeuge verarbeitet werden, von der manuellen Presse bis zum vollautomatisierten und in die Fertigungslinie integrierten Bestückungsprozess.

 

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam - Wir helfen Ihnen gerne.


Zuverlässige Verbinder für LED und mehr - ept

Zuverlässige Verbinder für LED und mehr - ept

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flexilink jumper ist ein flexibel einsetzbarer, nicht steckbarer Leiterplattenverbinder, der durch sein platzsparendes Design bei gleichzeitig hoher Stromtragfähigkeit überzeugt. Der Leiterplattenabstand von 1 mm und ein Platzbedarf von nur 3.8 mm auf der Leiterplatte ermöglichen eine maximale Platzausnutzung und die vielfältige Verwendung des Verbinders, z. B. für die Verkettung von LED-Leiterplatten. Die Höhe des Leiterplattenverbinders beträgt nur 2 mm.

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flexilink jumper ist ein flexibel einsetzbarer, nicht steckbarer Leiterplattenverbinder, der durch sein platzsparendes Design bei gleichzeitig hoher Stromtragfähigkeit überzeugt. Der Leiterplattenabstand von 1 mm und ein Platzbedarf von nur 3.8 mm auf der Leiterplatte ermöglichen eine maximale Platzausnutzung und die vielfältige Verwendung des Verbinders, z. B. für die Verkettung von LED-Leiterplatten. Die Höhe des Leiterplattenverbinders beträgt nur 2 mm.

  • 8 A Stromtragfähigkeit
  • Geringer Platzbedarf
  • Einfache Verarbeitung ohne Löten
  • Variables 2 oder 4 mm Raster
  • Kontaktbrücken
  • Zuverlässige Verbindung durch Einpresstechnik
  • Kosten sparend

 

(Quelle ept.de)


ept's fester Leiterplattenverbinder in Einpresstechnik

ept's fester Leiterplattenverbinder in Einpresstechnik

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ept bringt ein neues Leiterplattenverbindersystem in Einpresstechnik auf den Markt: flexilinkb-t-b sind hochwertige, nicht steckbare Leiterplattenverbinder im Raster 2,54 mm und mit der bewährten Einpresszone Tcom press.

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ept bringt ein neues Leiterplattenverbindersystem in Einpresstechnik auf den Markt:

flexilinkb-t-b sind hochwertige, nicht steckbare Leiterplattenverbinder im Raster 2, mm und mit der bewährten Einpresszone Tcom press.

Die Vorteile liegen auf der Hand: mit nur einem Bauteil wird sowohl eine zuverlässige mechanische wie elektrische Verbindung hergestellt. Abstandshalter werden somit überflüssig, was nicht nur Platz auf der Leiterplatte, sondern auch Kosten spart. Entwickler können individuell zwischen einem Leiterplattenabstand von 5 bis mm wählen. Zusätzlich können 1 bis 3 Reihen zu jeweils 2 bis Kontakte kombiniert werden.

Neben maximaler Flexibilität bieten die flexilinkb-t-b-Leiterplattenverbinder optimale Stabilität beim Einsatz unter hoher mechanischer Belastung wie Schock und Vibration. Nicht zuletzt eignet sich flexilinkb-t-b besonders für das einfache und lötfreie Aufbringen eines Moduls auf die Basis-Leiterplatte am Ende des Bestückprozesses.

 

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TE's Hochtemperatur-FASTON-Gehäuse - Ersatz für JST und ETCO

TE's Hochtemperatur-FASTON-Gehäuse - Ersatz für JST und ETCO

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TE Connectivity (TE) stellt seine FASTON Gehäuse für Hochtemperaturanwendungen vor. Als Branchenführer ist TE weiterhin bestrebt bestehende Produkte an die immer wechselnden Bedürfnisse der Märkte anzupassen. Diese Hochtemperatur- FASTON Gehäuse sind sowohl in Versionen mit gerader, als auch mit komplett geschlossener Flagge erhältlich.

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TE Connectivity (TE) stellt seine FASTON Gehäuse für Hochtemperaturanwendungen vor. Als Branchenführer ist TE weiterhin bestrebt bestehende Produkte an die immer wechselnden Bedürfnisse der Märkte anzupassen. Diese Hochtemperatur- FASTON Gehäuse sind sowohl in Versionen mit gerader, als auch mit komplett geschlossener Flagge erhältlich. Das Flaggengehäuse bietet mit einem flachen Oberflächen-Design einen ergonomischen Vorteil, durch diesen ein leichtes Einführen möglich ist.

 

KEY BENEFITS

  • Verhindert das Fehlstecken des Flachsteckers
  • Leichtes Einführen durch die ergonomisch flache Oberflächengestaltung
  • Die Flaggen-Gehäuse wurden entwickelt, um sie mit TE „Tab-Lok flag“-Anschlüssen einschließlich der LIF -Nickel-Stahl –Anschlüsse verwenden zu können
  • Entwickelt für eine breite Palette an Drahtstärken - einschließlich Zweidraht-Anwendungen

 

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(Quelle:


Bandware von TE Connectivity - Ab sofort auch in kleineren Verpackungseinheiten

Bandware von TE Connectivity - Ab sofort auch in kleineren Verpackungseinheiten

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Die SHC GmbH hat ab sofort die Möglichkeit Bandware von TE Connectivity in kleineren Verpackungseinheiten anbieten zu können.

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Die SHC GmbH hat ab sofort die Möglichkeit, Ihren Kunden und Interessenten, Bandware von TE Connectivity in kleineren Verpackungseinheiten als die Originalgröße anbieten zu können.

Von dem Angebot profitieren ca. Produkte. Alle betroffenen Artikel finden Sie über den nachfolgenden Link.


TE Connectivity’s (TE) M8/M12 Steckverbindersystem

TE Connectivity’s (TE) M8/M12 Steckverbindersystem

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M8/M12 Steckverbindersystem. VERNETZT ARBEITEN. ERSTELLEN. KONTROLLIEREN. Eine sichere und zuverlässig Kommunikation ist das Herzstück von Konnektivität. Das M8/M12-Steckverbindersystem bietet eine vollständige Lösung, die Anschlüsse,IO-Module und Kabelsätze umfasst.

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Das M8/MSteckverbindersystem von TE Connectivity für industrielle Maschinenautomation und Kontrollanwendungen bietet eine Lösung, die die Kommunikation in industriellen Umgebungen sicher und zuverlässig ermöglicht. Die TE-Anschlusslösung umfasst eine breite Palette an Anschlüssen für PCB-Verteiler, Kabelsätzen und IO-Boxen und bietet Nutzern eine zukunftssichere Schnittstelle, die einen höheren Bandbreitenbedarf abdeckt und Anforderungen von bis zu Gb/s entspricht.

 

KEY BENEFITS

  • Bis zu Gb/s
  • Sparen Sie Zeit und Geld mit einem kompletten Standardportfolio von Steckverbindern, Kabelkonfektionen und passiven I/O -Modulen
  • Entwickelt für den Einsatz in rauer Umgebung und für extreme Temperaturen
  • Bietet ein umfassendes, industrielles Kommunikationsangebot mit kundenspezifischen Lösungen und Kabelkonfektionen

 

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Balluff optoelektronische Distanzsensoren BOD 23K mit Laserklasse 1

Balluff optoelektronische Distanzsensoren BOD 23K mit Laserklasse 1

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Zuverlässig messen – unabhängig von Material und Oberfläche. Wiederholgenau, für hohe Auflagen und augensicher. BOD 23K Optoelektronische Distanzsensoren BOD 23K mit Laserklasse 1.

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Wiederholgenau

Für die zuverlässige, stabile Messung unabhängig von den Eigenschaften der Oberfläche wurden analoge optoelektronische Distanzsensoren BOD K entwickelt. Dahinter stehen die Time-of-Flight (TOFTechnologie und die große Wiederholgenauigkeit im Millimeterbereich.

Für hohe Auflagen

BOD K sind Ecolab-zertifiziert und in den Schutzarten IP und IPK verfügbar. Damit bieten sie eine hohe Dichtigkeit, sind medienbeständig und erfüllen so die hohen Auflagen der Lebensmittel- und Pharmaindustrie.

Augensicher

Durch ihre Laserklasse 1 ermöglichen diese optoelektronischen Distanzsensoren Sicherheit zum kleinen Preis.

 

Vorteile

  • stabile Messung unabhängig von den Oberflächeneigenschaften durch TOF-Technologie
  • Analogausgang mit 2 Teach-Punkten
  • hohe Reichweite bis 5 m
  • maximaler Schutz durch Laserklasse 1
  • große Wiederholgenauigkeit im Millimeterbereich
  • hohe Schutzart in IP und IP K
  • Ecolab-zertifiziert

 

Nutzen

  • Laserklasse 1: vielfältiger Einsatz in der Automobil-Industrie
  • zuverlässig positionieren unabhängig von Material und Oberflächeneigenschaften
  • einfache und intuitive Bedienung des Sensors
  • kompakte Bauweise und unkomplizierte Montage an der Anlage
  • preiswerte Lösung für Positionierungsaufgaben in m-Messbereich
  • Anwendung
  • Stapelhöhenvermessung von Metall- und Kunststoffteilen
  • Positionierung von Robotern in der Automobilindustrie
  • Durchmesserkontrolle bei Coils im Karosseriebau

(Quelle:


Lieferantenqualifizierung der Deutschen Bahn AG

Lieferantenqualifizierung der Deutschen Bahn AG

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Die SHC GmbH erhält Lieferantenqualifizierung bei der Deutschen Bahn AG.  

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Die SHC GmbH versteht sich nicht nur als Fachdistributor, Hersteller und technischer Betreuer, sondern auch als Beschaffer für abgekündigte Bauteile.  So werden etwa im Bereich Bahntechnik, teilweise nur anhand vorliegender Zeichnungen oder Muster, kundenspezifische Ersatzteile oder Nachbauten benötigter Artikel entwickelt. Durch unseren Technischen Leiter Herr Schemat, der sich dem Gebiet der Bahntechnik mit großer Leidenschaft und Fachwissen widmet, hat die SHC GmbH eine Lieferantenqualifizierung bei der Deutschen Bahn AG erhalten.

 

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam oder unseren Technischen Leiter - Wir helfen Ihnen gerne.


FullAXS Mini Steckverbinderabdichtungssystem und Kabelkonfektion

 FullAXS Mini Steckverbinderabdichtungssystem und Kabelkonfektion

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Die FullAXS Mini -Plattform stellt eine robuste XTTA Lösung mit Glasfaser- und Kupferverbindungen dar,die für fabrikfertige und im Feld installierbare Kabelkonfektionen geeingnet ist. Diese Gehäuse und Kabelkonfektionen haben die geringe Größe und Skalierbarkeit, um Leistung und Signalkonnektivität überall an der Box zu ermöglichen. Die einfache Steckanwendung und der robuste Schutz schaffen die Voraussetzungen für die Installation in nahezu jeder Umgebung.

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Die FullAXS Mini -Plattform stellt eine robuste XTTA Lösung mit Glasfaser- und Kupferverbindungen dar,die für fabrikfertige und im Feld installierbare Kabelkonfektionen geeingnet ist. Diese Gehäuse und Kabelkonfektionen haben die geringe Größe und Skalierbarkeit, um Leistung und Signalkonnektivität überall an der Box zu ermöglichen. Die einfache Steckanwendung und der robuste Schutz schaffen die Voraussetzungen für die Installation in nahezu jeder Umgebung.

 

Produkteigenschaften

Effizienz im Design:

  • Über % kleiner als das Standard FullAXS Gehäuse
  • Flexibles Dichtungssystem ermöglicht Anschlüsse an einer beliebigen Stelle an der Box
  • Modulares Design macht die Anschlüsse skalierbar in Form, Passform und Funktion

Stecken leicht gemacht :

  • Drehwinkel, um den robusten Bajonettverschluss zu schliessen beträgt nur °
  • Installation:  Einhändig, blind aus jedem Blickwinkel nur mit Daumen und Zeigefinger möglich
  • Sinne-Sperr-Feedback : Visuell, Akustisch und Fühlbar
  • Floating-Steckverbinderlösungen sichern korrektes Stecken in Z-Richtung

Langlebig in rauer Umgebung :

  • Schutzart nach IP und IP
  • UV- Material erfüllt FBewertung, UL V0
  • Hält den Blitzschlag-Anforderungen nach IEC für geschirmte Versionen, bis zu kA bei / Mikrosekunden, stand

2,8mm Low Profile positive lock FASTON Buchse und Gehäuse

2,8mm Low Profile positive lock FASTON Buchse und Gehäuse

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TE Connectivity (TE) stellt die neue 2,8mm FASTON Low-Profile positiv lock Buchsenstecker für Haushaltsgeräte- und Automotive-Anwendungen auf dem Markt vor. Die positive Verriegelung der Buchse ist speziell so konzipiert, dass die Buchse genau zentriert im Gehäuse liegt.

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TE Connectivity (TE) stellt die neue 2,8mm FASTON Low-Profile positiv lock Buchsenstecker für Haushaltsgeräte- und Automotive-Anwendungen auf dem Markt vor. Die positive Verriegelung der Buchse ist speziell so konzipiert, dass die Buchse genau zentriert im Gehäuse liegt. Das niedrige Profil passt in enge Räume und stellt, im Vergleich zu herkömmlichen positiv lock Anschlüssen, eine sichere Verbindung dar.

 

KEY BENEFITS

  • Die Buchse kann im Gehäuse zentral positioniert werden
  • Reduziert die Steckkraft  und verbessert sowohl die Sicherheit als auch die Zuverlässigkeit der gesteckten Bauteile
  • Bietet eine hohe Auszugskraft mit positiver Sperrfunktion und Steckkraft 1.,7 kg
  • Erleichtert die Montage mit dem niedrigen Profil und ergonomischen Gehäusedesign und reduziert die Steckkraft
  • Ermöglicht kleinere Lagerfläche durch das dünnere Design

TE's STRADA Whisper-Verbinder - DAS RECHENZENTRUM NEU DEFINIEREN

 TE's STRADA Whisper-Verbinder - DAS RECHENZENTRUM NEU DEFINIEREN

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Die STRADA Whisper-Produktreihe ist die schnellste elektrische Backplane-Verbinderserie der Welt. Nun wurde die Produktreihe als einzigartige und innovative Lösung für Kunden mit einem DesignVision Award auf der DesignCon 2013 ausgezeichnet.

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Standard-Rückwandplatinenverbinder

4,5 mm-Aufnahme rechtwinklig STRADA Whisper Rechtwinkel-Aufnahmen zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen Backplane-Auslegungen für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Steckerpaar ohne Signallaufzeit-Versatz, Grad-Abschirmung und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 4,5 mm-Design ermöglicht optimales Trace Routing in Backplane-Architekturen.

4.5mm Vertical Header STRADA Whisper Vertikalköpfe zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen Backplane-Designs für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Steckerpaar ohne Signallaufzeit-Versatz, U-förmige Signalpins, Grad-Abschirmung mit Masseflächen und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 4,5 mm-Design ermöglicht optimales Trace Routing in Backplane-Architekturen.

3,9 mm-Aufnahme rechtwinklig STRADA Whisper Rechtwinkel-Aufnahmen zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen orthogonale Backplane- und Midplane-Auslegungen für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Grad-Abschirmung und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 3,9 mm-Design ermöglicht optimale Steckerdichte bei Backplane- und Midplane-Architekturen.

3.9mm Vertical Header STRADA Whisper Vertikalköpfe zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen Backplane-Designs für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Steckerpaar ohne Signallaufzeit-Versatz, U-förmige Signalpins, Grad-Abschirmung mit Masseflächen und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 3,9 mm-Design ermöglicht optimale Steckerdichte bei Backplane-Architekturen.

 

Orthogonale Midplane-Steckverbinder

3,9 mm-Aufnahme rechtwinklig STRADA Whisper Rechtwinkel-Aufnahmen zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen orthogonale Backplane- und Midplane-Auslegungen für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Grad-Abschirmung und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 3,9 mm-Design ermöglicht optimale Steckerdichte bei Backplane- und Midplane-Architekturen.

3.9mm Orthogonal Header STRADA Whisper Orthogonal-Vertikalköpfe zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen orthogonale Backplane- und Midplane-Designs für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Steckerpaar ohne Signallaufzeit-Versatz, U-förmige Signalpins, Grad-Abschirmung mit Masseflächen und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 3,9 mm-Design ermöglicht optimale Steckerdichte bei Backplane- und Midplane-Architekturen.

 

Kabelsätze

3,9 mm-Kabelsatz STRADA Whisper Kabelsätze zeichnen sich durch innovatives Design aus und ermöglichen Backplane- und Midplane-Designs für Übertragungsgeschwindigkeiten von mehr als Gbps. Steckerpaar ohne Signallaufzeit-Versatz, U-förmige Signalpins, Grad-Abschirmung mit Masseflächen und mechanische Funktionen für höhere Robustheit. Das 3,9 mm-Design ermöglicht optimale Steckerdichte bei Backplane- und Midplane-Architekturen.


Neuer Datenbus-Leiterplatten-Steckverbinder - MIL-STD-1553B

Neuer Datenbus-Leiterplatten-Steckverbinder - MIL-STD-1553B

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TE Connectivity kündigt seinen MIL-STD-1553B Leiterplatten-Steckverbinder für Luft- und Raumfahrtanwendungen, an. Sie bieten neben  einer Hochgeschwindigkeitsverbindung auch eine zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen und Umgebungen.

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TE Connectivity kündigt seinen MIL-STDB Leiterplatten-Steckverbinder für Luft- und Raumfahrtanwendungen, an. Sie bieten neben  einer Hochgeschwindigkeitsverbindung auch eine zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen und Umgebungen.

Mit dem neuen PressFit Leiterplatten-Steckverbinder ist eine robuste elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem Verbinder und der Leiterplatte, sicher. Diese Verbindungen widerstehen mechanischen Beanspruchungen wie Stößen und Vibrationen.

  MIL-STDB Datenbus-Systeme erfüllen die hohen Leistungsanforderungen von Militärflugzeug-Plattformen seit mehr als Jahren und werden immer noch in die neusten Militärflugzeuge, wie in die F, eingesetzt. Das System wird wegen seiner zuverlässigen Fähigkeit unter Extrembedingungen verwendet.  

Die neuen Leiterplatten-Steckverbinder haben eine befestigten,verzinnten Leiterplatten-Steckverbinder, der Stunden im Salznebel standhält. Sie sind mit Standard-Daten-Bus-Kabel-Steckverbinder kompatibel und steckbar. Bei einer Arbeitstemperatur von minus °C bis °C sind sie auch mit Stift- oder Buchsenkontakten erhältlich.


Micro-Match Value-line-Steckverbinder für einfache Industrieanwendungen

Micro-Match Value-line-Steckverbinder für einfache Industrieanwendungen

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TE Connectivity hat seine Micro-Match-Steckverbinderserie erweitert. Mit ihrem einfachen, kostengünstigen Design ist die Baureihe Value-Line für weniger anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, der Datenkommunikation und für Verbrauchsgüter ausgelegt.

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TE Connectivity hat seine Micro-Match-Steckverbinderserie erweitert. Mit ihrem einfachen, kostengünstigen Design ist die Baureihe Value-Line für weniger anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, der Datenkommunikation und für Verbrauchsgüter ausgelegt.

Sie bietet eine Vielzahl von Wire-to-Board-Verbindungen und wurde für den Einsatz bei geringen Temperaturen und Vibrationen sowie mit wenigen Steckzyklen angepasst. Mit ihrem Rastermaß von 1, mm erfüllen die Kabelverbinder die aktuellen Anforderungen im Electronic Packaging. Sie sind für alle Standard-Flachbandkabel geeignet und werden auch in vorkonfektionierten Kabelbaugruppen angeboten.

 

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam - Wir helfen Ihnen gerne.

 

(Quelle: www. elektronikinformationen.de)


Vertikale und In-Line schraubenlose Kabelklemmen

Vertikale und In-Line schraubenlose Kabelklemmen

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Sie sind für Wellenlöten auf der Leiterplatte kompatibel - der Stecker benötigt  zum Einsetzen des abisolierten, soliden Leiterdrahtes kein Werkzeug. Die Klemmen wurden für dauerhafte Verbindungen in OEM-Baugruppen entwickelt.

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Die vertikalen schraubenlosen Kabelklemmen  werden in 2, 4 und 6  asymmetrischen Polversionen angeboten. Die In-Line-Klemmen sind dagegen in und poliger Version erhältlich. Sie sind für Wellenlöten auf der Leiterplatte kompatibel - der Stecker benötigt  zum Einsetzen des abisolierten, soliden Leiterdrahtes kein Werkzeug. Die Klemmen wurden für dauerhafte Verbindungen in OEM-Baugruppen entwickelt -die Drähte werden sicher gehalten, können aber mit einem Extraktionswerkzeug entfernt werden, falls notwendig.

 

MECHANICAL

  • Drahtarretierung: 5 lb. [. N]
  • Standzeit: 5 Zyklen
  • Abstandsmaß: . [3.5 mm] versetzte Achse /   . [8.2 mm] in-line Achse

ELECTRONICAL

  • °C bis °C Betriebstemperatur
  • 2 A Maximum Nennstrom
  • VAC dielektrische Spannungsfestigkeit
  • VAC

 

KEY FEATURES

  • Keine Notwendigkeit, die Produkte mit der Hand zu löten, oder die Drähte durch Wellenlöten direkt auf der Leiterplatte anzubringen
  • In-line schraubenlose Version nimmt AWG-Massivdraht auf
  • Die  asymmetrischen Versionen nehmen AWG-Massivdraht und  AWG Feindraht mit Aderendhülse auf
  • Thru-Hole-Lötpins  sind mit Arretierungen gegen Ausziehen versehen
  • und  polige asymetrische  und   die In-line Versionen haben   boardlocks  für zusätzlichen Halt

 

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam - Wir helfen Ihnen gerne.

 

 

(Quelle: te.com)


Optoelektronische Präzision mit Rotlicht und Laser

Optoelektronische Präzision mit Rotlicht und Laser

letzte Änderung:

Um Kleinteile oder feine Konturen bei engen Einbaubedingungen exakt zu erfassen, stehen bei Balluff hochpräzise Optosensoren mit Rotlicht und Laser zur Verfügung: als diffuse Lichttaster oder mit Hintergrundausblendung, als Einweglichtschranke oder auch speziell für raue Umgebungen. Diese kleinen, leistungsstarken Bauformen in Schutzart IP 67 mit ihrem feinen, exakten Lichtstrahl sind anderen optoelektronischen Sensoren dieser Größe überlegen.

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Um Kleinteile oder feine Konturen bei engen Einbaubedingungen exakt zu erfassen, stehen bei Balluff hochpräzise Optosensoren mit Rotlicht und Laser zur Verfügung: als diffuse Lichttaster oder mit Hintergrundausblendung, als Einweglichtschranke oder auch speziell für raue Umgebungen. Diese kleinen, leistungsstarken Bauformen in Schutzart IP mit ihrem feinen, exakten Lichtstrahl sind anderen optoelektronischen Sensoren dieser Größe überlegen.

Die Laservarianten – Kleinteile bis zu 0,3 mm sicher erfassen

Alle Laserausführungen bieten die Laserklasse 1 und sind damit augensicher. Ihr exaktes Schaltverhalten empfiehlt sie für hochgenaue Positionieraufgaben. So überzeugen die Lasersensoren beispielsweise bei der Stapelhöhenkontrolle.

Laser-Einweglichtschranke BOS E – für kleinste Teile, Nuten oder Bohrungen

Der exakt fokussierte Laserstrahl erkennt bereits kleinste Abweichungen. Das präzise Schaltverhalten ermöglicht die Erkennung von extrem dünnen Objekten oder Spalten.

  • robustes Edelstahlgehäuse . – für die Lebensmittelindustrie ideal
  • zylindrische Bauform – einfach montierbar
  • besonders kompakt – für die Reihenmontage mehrerer Sensoren in engen Anlagen

Laser-Lichttaster BOS QM – für kleinste Objekte und Konturen

Der exzellente, feine Lichtstrahl ist exakt auszurichten – auch inmitten dicht gesetzter Teile. Daher ist der Laser-Lichttaster für wenig Platz hervorragend geeignet, zumal sein Gehäuse lediglich mm lang ist. Weiteres Plus: Die Periskop-Bauform mit kleiner aktiver Fläche ermöglicht die teilversenkte Montage, sodass nur der Sensorkopf sichtbar ist. Dadurch sind diese Laser-Lichttaster auch an unzugänglichen Stellen perfekt zu platzieren.

  • robustes Metallgehäuse mit Gewindelöchern
  • schnell und exakt zu positionieren durch patentiertes Montagekonzept
  • Lifetime-Alarm
  • platzsparende, prozessnahe Montage
  • exaktes Schaltverhalten sichert Pick-and-Place-Anwendungen

Die Rotlichtvarianten – durch Hintergrundausblendung vielfältig einsetzbar

Alle Rotlichtausführungen bieten durch die PinPoint-Technologie einen scharfen und homogenen Rotlichtspot, der exakt auszurichten ist. Durch die Hintergrundausblendung sind diese vielfältig einsetzbar.

Hintergrundausblendung im Mini-Format Lichttaster BOS E – für nahezu farbunabhängige Objekterkennung

  • präzise Erkennung von Kleinteilen bis 0,3 mm
  • 1… mm Tastweite
  • mit Potenziometer einfach und schnell einstellbar
  • superkurzes Gehäuse zur einfachen und platzsparenden Montage
  • vollvergossenes Edelstahlgehäuse . für erweiterte Anwendungsbereiche

Lichttaster BOS M mit festeingestellter Hintergrundausblendung – zur Erkennung feinster Objektstrukturen

Aufgrund des äußerst präzisen Lichtspots mit 1,5 mm sind die Sensoren in der Lage, sehr kleine und feine Einzelheiten zu erfassen. Durch den zusätzlichen Stabilitätsausgang wird jede Dejustage unmittelbar erkannt und angezeigt. Das erhöht die Zuverlässigkeit und Produktivität Ihrer Maschinen.

  • kleiner Lichtspot wie ein Laser – extrem präzise
  • sichere Erkennung von Drähten bis 0, mm Durchmesser
  • störsicher selbst bei extremem Fremdlicht
  • kompaktes Gehäuse – leicht und platzsparend montierbar

 

(Quelle: Balluff)


NEU: Relpol® Leiterplattenrelais RM12N, RM32N, RM45N

NEU: Relpol® Leiterplattenrelais RM12N, RM32N, RM45N

letzte Änderung:

Der polnische Hersteller Relpol® erweitert seine Produktserie von Leiterplattenrelais um weitere drei Linien.

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Besonderheiten:

  • Geringe Spulenleistung DC: 0,2W,W
  • Hohe Schaltlasten bis A
  • Umgebungstemperaturbereich: °  bis °C

 

Anwendungen:

  • Elektrische Haushaltsgeräte
  • Automatisierungssysteme
  • Elektrische Geräte
  • Apparate und Messegräte
  • Telekommunikationsgeräte
  • Fernbedienungen
  • Lichtsteuerungen
  • Maschinenbau 

RMN

  • DC-Spulen - bis zu  V DC, geringe Spulenleistung 0, ... 0, W
  • Für die Leiterplatte
  • Nennstrom:  A
  • Max. Schaltleistung: AC VA

 

RMN

  • DC-Spulen - bis zu  VDC, geringe Spulenleistung 0, W (Sensitive Version)
  • Für die Leiterplatte, sehr kleine Abmessungen, geringes Gewicht
  • Hohe Lasten bis zu A / V AC
  • Max. Schaltleistung: AC VA

 

RMN

  • DC-Spulen - bis zu  V DC, geringe Spulenleistung 0, W (Sensitive version) oder 0, W (Standard Version)
  • Für die Leiterplattesehr kleine Abmessungen, geringes Gewicht
  • Hohe Lasten bis zu A / V AC
  • Max. Schaltleistung: AC VA

TE's HT -200 Schrumpfschlauch (2:1) - Flexibel, flamm- und chemikalienbeständig

TE's HT -200 Schrumpfschlauch (2:1) - Flexibel, flamm- und chemikalienbeständig

letzte Änderung:

TE Connectivity (TE) stellt den HT -200 Schrumpfschlauch vor. Ein flexibler, flamm- und chemikalienbeständiger, hochklarer Hochtemperaturschlauch aus Fluorpolymer- Material.

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TE Connectivity (TE) stellt den HT Schrumpfschlauch vor. Ein flexibler, flamm- und chemikalienbeständiger, hochklarer Hochtemperaturschlauch aus Fluorpolymer- Material. Dieser ist besonders geeignet für die Anwendung bei dicht aneinander liegenden Komponenten, die wenig Zwischenraum aufweisen oder für die visuelle Kontrolle von ummantelten Komponenten wie Sensoren. Die Produkte erfüllen die Ausgasungs-Anforderungen der NASA und sind somit für den Einsatz in Satelliten qualifiziert. 

KEY FEATURES

  • Designvielfalt durch eine 2: 1 Schrumpfrate für alle gängigen Größen
  • Erhöhung der Produktzuverlässigkeit durch eine robuste, flexible und dünne Wandisolation, die zusätzlichen Abriebschutz bietet
  • Innovatives Design für hohe Flammfestigkeit: Erfüllt die Anforderungen der AMS -DTL, Test C und ASTM D, sowie das Verfahren C
  • Erfüllt oder übertrifft militärische und industrielle Standards für die Hochtemperaturanwendung
  • Beständig gegen die meisten industriellen Lösungsmittel, Kraftstoffe und Chemikalien
  • Entspricht den Ausgas-Anforderungen der NASA

 

(Quelle: te.com)


Neuer F- Federkontakt FASTON Anschluss

Neuer F- Federkontakt FASTON Anschluss

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TE Connectivity (TE) stellt den neuen F- Federkontakt FASTON Anschluss, der den höchsten Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen für viele Anwendungen in einer Vielzahl von Branchen und Märkten gerecht wird. Der neue Anschluss bietet eine Kombination aus Low Insertion Force (LIF) und einer hohen Leistung, die den Anforderungen von Regierung und Verbrauchern bzgl. der Zuverlässigkeit, Sicherheit und Energieeffizienz von Verbindungen entsprechen.

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TE Connectivity (TE) stellt den neuen F- Federkontakt FASTON Anschluss, der den höchsten Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen für viele Anwendungen in einer Vielzahl von Branchen und Märkten gerecht wird.

Der neue Anschluss bietet eine Kombination aus Low Insertion Force (LIF) und einer hohen Leistung, die den Anforderungen von Regierung und Verbrauchern bzgl. der Zuverlässigkeit, Sicherheit und Energieeffizienz von Verbindungen entsprechen.

Im Vergleich zu ähnlichen Lösungen auf dem Markt, bietet dieser Anschluss eine bessere Auszugskraft, Einführung und Kontaktstabilität. Letztlich profitieren die Anwender auch durch das ergonomische Design, das eine einfache Montage unterstützt und somit Zuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit nach sich zieht.

 

  • Kombinieren Sie Low Insertion Force (LIF) und eine hohe Leistung mit dem neuen F-Federkontakt-Design
  • Gewichtseinsparungen können realisiert werden
  • Hilft Korrosion zu verhindern
  • Verbessert die mechanische Resistenz und Energieabsorption
  • Erweitert den Einsatz in einer Vielzahl von Temperaturanwendungen mit Stahlnickelmaterial
  • Ermöglich das einfache Zusammenstecken in schwer zu erreichenden Bereichen
  • Minimiert Montagefehler
  • Verbesserte Normalkraft in den Kontaktbereichen
  • Akustischer "Klick“ bei korrekter Montage
  • Verhindert unbeabsichtigtes Lösen mit einer Verriegelungsvertiefung
  • Designflexibilität durch eine gerade Ausführung von bis AWG und der Flaggen-Version von bis AWG

 

 


Neue Wire-to -Board- Gehäuse erweitern die POWER TRIPLE LOCK Produktlinie

Neue Wire-to -Board- Gehäuse erweitern die POWER TRIPLE LOCK Produktlinie

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Die neuen Wire-to -Board- Gehäuse erweitern die POWER TRIPLE LOCK Produktlinie. Sie richten sich an Geräte aus Heizung, Lüftung,  und Klimatechnik, an Industriemaschinen, Automobil-Designs und andere. POWER TRIPLE LOCK Steckverbinder wurden für eine verbesserte Leistungs- und Signalanwendungen entwickelt. Mittels ihrer hohen Stromstärke, verschiedenen Materialien, die bis zu 150°C geeignet sind, der Zuverlässigkeit der Verbindungen, dem ergonomischen Design und der Schlüsselmerkmalen, bieten sie zahlreiche Kundenvorteile für die Leistungssicherung.

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Die neuen Wire-to -Board- Gehäuse erweitern die POWER TRIPLE LOCK Produktlinie. Sie richten sich an Geräte aus Heizung, Lüftung,  und Klimatechnik, an Industriemaschinen, Automobil-Designs und andere. POWER TRIPLE LOCK Steckverbinder wurden für eine verbesserte Leistungs- und Signalanwendungen entwickelt. Mittels ihrer hohen Stromstärke, verschiedenen Materialien, die bis zu °C geeignet sind, der Zuverlässigkeit der Verbindungen, dem ergonomischen Design und der Schlüsselmerkmalen, bieten sie zahlreiche Kundenvorteile für die Leistungssicherung.

KEY FEATURES

  • Akustisches Signal bei richtigem Zusammenstecken von Gehäuse und Stift
  • Optional TPA (Sicherung der Position des Anschlussstücks): Bietet Sekundärverriegelung der Kontakte mit dem Stecker oder Kappengehäuse
  • Optional CPA (Sicherung der Steckverbinderposition): Hilft, die Stecker während des Transports, der Installation und Nutzung vollständig zusammengefügt zu halten
  • Einklemmschutz am Riegel und abgerundete Kanten der Gehäuse erleichtern die Montage
  • Hochtemperaturbelastbar bis °C: Erhöhung der Zuverlässigkeit bei Hochtemperaturanwendungen
  • Hohe Stromstärken (bis zu A)
  • Mehrere Schlüssel- und Farboptionen um falsches Stecken zu verhindern

Einführung neuer FASTON Anschlüsse mit geringer Steckkraft

Einführung neuer FASTON Anschlüsse mit geringer Steckkraft

letzte Änderung:

TE Connectivity (TE) verkündet die Einführung neuer FASTON Anschlüsse mit geringer Steckkraft in die Produktfamilie. Das neue ergonomische Design der Anschlüsse erleichtert die Verarbeitung während die Option für hohe Temperaturen oder Messing zusätzlich die Flexibilität und Produktivität erhöht.

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TE Connectivity (TE) verkündet die Einführung neuer FASTON Anschlüsse mit geringer Steckkraft in die Produktfamilie. Das neue ergonomische Design der Anschlüsse erleichtert die Verarbeitung während die Option für hohe Temperaturen oder Messing zusätzlich die Flexibilität und Produktivität erhöht.

Hochtemperatur- FASTON Anschlüsse mit geringer Steckkraft erfordern lediglich eine maximale Steckkraft von acht Pfund und sind für Temperaturen bis zu ° C geeignet. Messing FASTON Terminals mit geringer Steckkraft erfordern lediglich eine maximale Steckkraft von sechs Pfund und sind für Temperaturen bis zu °C geeignet.

 

 KEY BENEFITS

  • Steigert durch das ergonomische Design die Produktivität und erfordert bei den Hochtemperatur-Buchsen eine maximale Steckkraft von nur 8 Pfund und bei den Buchsen aus Messing von 6 Pfund
  • Reduziert Beschädigungen, die durch sich wiederholende Bewegungen verursacht werden
  • Sichere und zuverlässige Verbindung mit der Hochtemperatur-Option bis zu ° C
  • Mit vorisolierten Ultra Pod Buchsen, die bis zu °C  temperaturfest sind, ist eine Sekundärisolation überflüssig
  • Erfüllt die UL Standards

DELCON's neues SLI400CR Relais

DELCON's neues SLI400CR Relais

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Keine begrenzte Lebensdauer - 10 Jahre Garantie Hohe Toleranz gegenüber Störströmen Garantierte Ein- und Ausschaltlevel

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Anwendung z.B. Endschalter und lange Kabel

Die wichtigsten Vorteile im Vergleich zu elektromechanischen Relais und optisch gekoppelte Relais :

  • Keine begrenzte Lebensdauer Jahre Garantie
  • Hohe Toleranz gegenüber Störströmen
  • Garantierte Ein- und Ausschaltlevel
  • % klare Statusanzeige
  • Relativ hoher Überspannungsschutz
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Keine Mindestlastanforderung

NEU - Schaltnetzteile von Spitznagel im Webshop

NEU - Schaltnetzteile von Spitznagel im Webshop

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Schaltnetzteile "Made in Germany" mit angebotener Leistung zwischen 2W - 5W; Eingangs- Spannungsbereich von 85-265 VAC / 115-375 VDC und Ausgangsspannung von 3,3V  bis 24V.

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Die Spitznagel GmbH, als ein global agierendes Unternehmen mit Hauptsitz in Deutschland, produziert Transformatoren „Made in Germany“. Hochwertige Vormaterialien und eine %-Stückprüfung gewährleisten allerhöchste Qualität und eine Lebensdauer von Jahren. Das Produktportfolio umfasst neben Print-und Flachtransformatoren auch solche für die Hutschiene und Schaltnetzteile.

Der Bereich Schaltnetzteile umfasst aktuell die Serien SPN und SPN .  Die angebotene Leistung bewegt sich zwischen 2W W. Der Eingangs- Spannungsbereich liegt bei allen Modellen zwischen VAC / VDC, allerdings variiert die Ausgangsspannung je nach Artikel zwischen 3,3V  und V. Anfragen zu Schaltnetzteilen mit anderen technischen Anforderungen nimmt unser Vertriebsteam jederzeit gerne entgegen.

 

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam - Wir helfen Ihnen gerne.


Komprimierte Board-to-Board Steckverbinder - Zuverlässig & Vielseitig

Komprimierte Board-to-Board Steckverbinder - Zuverlässig & Vielseitig

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TE Connectivity stellt neue komprimierte Board-to-Board –Anschlüsse vor. Sie sind kostengünstig, sehr zuverlässig und können vielseitig verwendet werden, um entweder Energie oder Signalverbindungen zwischen zwei Leiterplatten oder einer Leiterplatte und einem anderes elektrischen Modul bereitzustellen. Diese Produktreihe spart in den meisten Unterhaltungselektronikgeräten Kosten und Platz.

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TE Connectivity stellt neue komprimierte Board-to-Board –Anschlüsse vor. Sie sind kostengünstig, sehr zuverlässig und können vielseitig verwendet werden, um entweder Energie oder Signalverbindungen zwischen zwei Leiterplatten oder einer Leiterplatte und einem anderes elektrischen Modul bereitzustellen. Diese Produktreihe spart in den meisten Unterhaltungselektronikgeräten Kosten und Platz. KEY BENEFITS -Bieten eine einfache und kostengünstige Methode zum Verbinden mehrerer Leiterplatten -Ermöglicht sowohl Strom- als auch Signalanschluss in einem kleinen Formfaktor -Unterstützt bis zu 2,0 Ampere Nennstrom für Anwendungen mit höherer Leistung -Varianten für verschiedene Optionen von Arbeitshöhen, Polzahlen und Kontaktraster -Vielseitigkeit im Design auf der Leiterplatte -Produktionsflexibilität mit „Pick- and-Place“- Löten mittels Standardausrüstung ELEKTRISCH -Nennspannung: V max. -Strom: 1, A max. -Betriebstemperatur: bis ° C MATERIALIEN -Kontakt : Edelstahl -Überzug: Überzogen mit Nickel und Gold -Gehäuse: Flüssigkristallines Polymer (LCP) STANDARDS UND SPEZIFIKATIONEN & ( Prüfbericht) ANWENDUNGEN -Smartphones -Tablets -HDD / SSD -Ultrabook und Notebooks -MP3 und MPPlayer -Navigationssysteme -Spielkonsolen


Neue gewinkelt RJ45 Connector für Cat6 Anwendungen

Neue gewinkelt RJ45 Connector für Cat6 Anwendungen

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Einführung der neuesten Ergänzung zum „single port modular jack“-Portfolio von TE Connectivity  - die abgewinkelten RJ45-Steckverbinder für Cat6-Anwendungen. Dieser neue Steckverbinder übersteigt Datenraten von 1 Gb/s und erweitert die Gestaltungsmöglichkeiten bei Ethernet-Anwendungen. Das verbesserte Design reduziert zudem Signalstörungen, senkt die Betriebskosten und verfügt über einen 45-Grad-Winkel, der die Montage an schwer zugänglichen Stellen ermöglicht.

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Einführung der neuesten Ergänzung zum „single port modular jack“-Portfolio von TE Connectivity  - die abgewinkelten RJSteckverbinder für CatAnwendungen.

Dieser neue Steckverbinder übersteigt Datenraten von 1 Gb/s und erweitert die Gestaltungsmöglichkeiten bei Ethernet-Anwendungen. Das verbesserte Design reduziert zudem Signalstörungen, senkt die Betriebskosten und verfügt über einen Grad-Winkel, der die Montage an schwer zugänglichen Stellen ermöglicht.

  • Erhöhung der Montagefreundlichkeit - Ein Grad-Winkel Eingangsbuchsen-Design ermöglicht, durch die erhöhte Sichtbarkeit der Verbindungsoberfläche, eine einfache und effiziente Kabelverbindung
  • Reduziert Signalstörungen - Der abgewinkelte RJStecker verfügt über bis zu vier Mal mehr EMI Federn im Schild als andere RJStecker auf dem Markt
  • Verringerung PCB Montagekosten - Unterstützt kosteneffiziente IR-Reflow-Lötprozesse mit Hochtemperatur-LCP (Liquid Crystal Polymer) Material

Neue Relpol-Signalrelais RSM954N, RSM957N, RSM822N

Neue Relpol-Signalrelais RSM954N, RSM957N, RSM822N

letzte Änderung:

BESONDERHEITEN Kleine Abmessungen DC-Spulen: 150mW-360mW Für Lasten von: 1mA bis 3A Umgebungstemperaturbereich: -30 bis + 90 ° C 

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BESONDERHEITEN

  • Kleine Abmessungen
  • DC-Spulen: mWmW
  • Für Lasten von: 1mA bis 3A
  • Umgebungstemperaturbereich: bis ° C 

 

ANWENDUNG

  • Telekommunikations- und Bürogeräte,
  • Alarmanlagen, Messgeräte
  • Medizinische Überwachungs-und AV-Geräte
  • Steuerungssensoren

 

 RSMN- Monostabiles Signalrelais zum Schalten kleiner Lasten

  • DC-Spulen - Standard und sensitiv bis zu V DC
  • Geringe Spulenleistung m W (Sensitive Version) bzw. m W (Standard-Version).
  • Für Leiterplatten. Waschdicht, für Wellenlöten und Reinigung
  • Doppelt geschlitzter Kontakt
  • Entspricht FCC Teil bis V - Blitzstoßspannung

>> Zum Datenblatt RSMN

 

RSMN- Monostabiles Signalrelais

  • DC-Spulen von bis zu V DC
  • Geringe Spulenleistung:  m W.
  • Für Leiterplatten. Waschdicht, für Wellenlöten und Reinigung.
  • Nennstrom: 3 A
  • Max. Schaltleistung AC VA

>> Zum Datenblatt RSMN

 

 RSMN- Monostabiles Signalrelais

  • DC-Spulen – sensitiv bis zu V DC
  • Geringe Spulenleistung: mW
  • Für Leiterplatten. Waschdicht, für Wellenlöten und Reinigung.
  • Nennstrom: 1 A
  • Max. Schaltleistung AC ,5 VA

>> Zum Datenblatt RSMN

 

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam - Wir helfen Ihnen gerne.

 

(Quelle:


RW-175 - schwer entflammbarer Schrumpfschlauch von TE Connectivity

RW-175 - schwer entflammbarer Schrumpfschlauch von TE Connectivity

letzte Änderung:

Entdecken Sie neue Möglichkeiten mit dem schwer entflammbaren Schrumpfschlauch RW -175. Er bietet neben einer robusten, halbstarren  und dünnen Wandisolierung, auch eine Zugentlastung der Mehrfachsteck-, Löt- und anderen empfindliche elektrischen Verbindungen und Anschlüssen.

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Entdecken Sie neue Möglichkeiten mit dem schwer entflammbaren Schrumpfschlauch RW . Er bietet neben einer robusten, halbstarren  und dünnen Wandisolierung, auch eine Zugentlastung der Mehrfachsteck-, Löt- und anderen empfindliche elektrischen Verbindungen und Anschlüssen.

Der Schrumpfschlauch ist besonders für die Anwendung bei dicht aneinander liegenden Komponenten geeignet, die wenig Zwischenraum aufweisen oder für die visuelle Kontrolle von ummantelten Komponenten. Gerade unter anspruchsvollen Gegebenheiten, die eine hervorragende Abrieb- und Durchschlagfestigkeit, sowie eine chemische und Lösungsmittelbeständigkeit erfordern, kann der RW eingesetzt werden.

 

KEY BENEFITS

  • Einsatzfähig bei hohen Temperaturen, die Militär-und Industriestandards übertreffen
  • Geschützt vor den meisten industriellen Lösungsmitteln, Kraftstoffen und Chemikalien
  • Bietet robuste, halbstarre  und dünne Wandisolierung und Zugentlastung für Mehrfachsteckverbindungen
  • Geeignet für Anwendungen die eine dichte Verpackung der Drahtverbindungen mit sehr dünner Wandisolierung erfordern
  • Ermöglicht die Sichtprüfung abgedeckter Teile
  • Entspricht den Ausgasungs-Anforderungen der NASA  und kann so für den Einsatz in Raumfahrtanwendungen wie bei Satelliten genutzt werden
  • Hohe Flammbeständigkeit ; UL und CSA VW Brandverhalten sowie den Anforderungsansprüchem der AMS -DTL,Test C
  • Bietet mehrere " microtubing " Größen für Anwendungen, die wiederhergestellte ID‘s , " , mm erfordern

Mikro SFP + Anschluss und Kabelkonfektion

Mikro SFP + Anschluss und Kabelkonfektion

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TE Connectivity’s Mikro SFP + Anschluss und Kabelkonfektion ermöglicht große Freiheiten bei der Gestaltung Ihres Kommunikationssystems. Durch einen Footprint, der bis zu 50% kleiner ist als der des aktuellen SFP + Verbinder, erlaubt der Mikro SFP + Anschluss Ihnen die Dichte der Frontplatte zu erhöhen. Aufgrund der verkürzten Länge der Plattensteckverbinder entsteht auch zusätzliche freie Leiterplattenfläche. Das Produktdesign wurde ebenfalls überarbeitet, um die Signalführung zu verbessern, EMI zu minimieren und automatisierte Fertigungsprozesse zu optimieren.

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TE Connectivity’s Mikro SFP + Anschluss und Kabelkonfektion ermöglicht große Freiheiten bei der Gestaltung Ihres Kommunikationssystems. Durch einen Footprint, der bis zu % kleiner ist als der des aktuellen SFP + Verbinder, erlaubt der Mikro SFP + Anschluss Ihnen die Dichte der Frontplatte zu erhöhen. Aufgrund der verkürzten Länge der Plattensteckverbinder entsteht auch zusätzliche freie Leiterplattenfläche. Das Produktdesign wurde ebenfalls überarbeitet, um die Signalführung zu verbessern, EMI zu minimieren und automatisierte Fertigungsprozesse zu optimieren.

 KEY FEATURES

  • Unterstützt Datenraten bis zu Gb/s
  • Erhöhung der Dichte der Frontplatte über SFP + Verbindungen
  • Unterstützt die Fertigungsautomatisierung mit integriertem Stecker und Käfigdesign für Einschritt-Platzierung auf der Leiterplatte
  • Kabel verfügt über eine Grad- gecrimpte Litze, um EMI zu minimieren
  • Erhältlich mit Leiterquerschnitt AWG ; andere Größen sind auf Anfrage erhältlich
  • Schnellkabelverriegelungssystem

Anti-Einbruch-Magnetsensor PNA2P020 für Fenster und Türalarme von Celduc®

Anti-Einbruch-Magnetsensor PNA2P020 für Fenster und Türalarme von Celduc®

letzte Änderung:

Der PNA2P020 Magnetsensor wird als Zugangskontrollsystem für Gebäude an Türen und Fenster eingesetzt.

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Der PNA2P Magnetsensor wird als Zugangskontrollsystem für Gebäude an Türen und Fenster eingesetzt. Er ist in zwei Teile gegliedert: "Kontakt" und "Magnet". Der Kontakt ist geöffnet, wenn das Fenster oder die Tür geöffnet ist.

Anschlussart: 2m Kabel mit 4 Adern: 2 für den Schalter und 2 für die Schutz -Schaltung .

Der REED Schaltkontakt erfordert keine externe Stromversorgung. Dieses Produkt wurde in Übereinstimmung mit EN Alarm Systems - Intrusion & Hold-Up Systems) und NFA2P Standard entwickelt.

 

In Kunststoffgehäuse gebaut mit 2 Befestigungsmöglichkeiten:

Direktmontage

  Montage mit Zusatzgehäuse: "Kontakt" und "Magnet" im Inneren eines   Kunststoffgehäuse –     montiert an Fenster oder Tür.


Neue Mezalok Mezzanine Gehäusestecker

Neue Mezalok Mezzanine Gehäusestecker

letzte Änderung:

Entdecken Sie neue Möglichkeiten mit dem TE Connectivity  (TE) Mezalok  Steckverbinder. Die heutigen Embedded-Computing-Module erfordern immer höher Geschwindigkeit, Funktionalität und Flexibilität  in zunehmend kleineren Gehäusen – an dieser Stelle spielen Mezzanine-Karten eine wichtige Rolle. Der TE Mezalok Mezzanine-Steckverbinder unterstützt diese Anwendungen und ist speziell für raue Umgebungen konzipiert. Die neuen Produkterweiterungen bieten eine Stapelhöhe von 15mm und 320-pol Version  und füllen damit eine Lücke in Gehäusehöhe und Pin-Dichte.

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Entdecken Sie neue Möglichkeiten mit dem TE Connectivity  (TE) Mezalok  Steckverbinder.

Die heutigen Embedded-Computing-Module erfordern immer höher Geschwindigkeit, Funktionalität und Flexibilität  in zunehmend kleineren Gehäusen – an dieser Stelle spielen Mezzanine-Karten eine wichtige Rolle. Der TE Mezalok Mezzanine-Steckverbinder unterstützt diese Anwendungen und ist speziell für raue Umgebungen konzipiert. Die neuen Produkterweiterungen bieten eine Stapelhöhe von mm und pol Version  und füllen damit eine Lücke in Gehäusehöhe und Pin-Dichte. Typische Anwendungen sind bestimmte Hochgeschwindigkeits-Eingabe / Ausgabe (I / OProtokolle, Grafik-, Speicher-und Digitalsignal-Verarbeitung.

 

KEY FEATURES

  • Bietet einen, auf MIL basierenden, zuverlässigen Kontakt mit 4 Kontaktpunkten (Mini-Box-Kontaktdesign)
  • Zuverlässige SMT Lötkugeln, getestet bis Zyklen Temperaturschock von  °C bis °C
  • Überlegene thermische Stabilität und geringe Ausgasungen durch LCP Kunststoffgehäuse
  • Ermöglicht fehlerfreies Stecken mit geschützten Buchsenkontakten  
  • Bietet hervorragende Signalintegrität bis zu + Gb/s durch Steckverbinder-Design für geringe Verluste und niedriges Rauschen

 

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam - Wir helfen Ihnen gerne.


Delcon-SSR für höhere Umgebungstemperaturen

Delcon-SSR für höhere Umgebungstemperaturen

letzte Änderung:

Die neuen Halbleiterrelais von Delcon sind jetzt für die Verwendung in einer Umgebungstemperatur zwischen -40°C und +70°C ausgelegt und ermöglichen damit breitere  Einsatzfelder.

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Die neuen Halbleiterrelais von Delcon sind jetzt für die Verwendung in einer Umgebungstemperatur zwischen °C und °C ausgelegt und ermöglichen damit breitere  Einsatzfelder.

Auch für die Ex-zugelassenen Varianten wird diese Temperaturspanne zukünftig zur Verfügung stehen, sodaß ein Einsatz auch in anspruchsvollen Anwendungen realisierbar ist.

 

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam - Wir helfen Ihnen gerne.

 


Neue Netzfilter bieten platzsparende EMI-Lösung

Neue Netzfilter bieten platzsparende EMI-Lösung

letzte Änderung:

TE Connectivity bringt eine neue Netzfilter BCF -Serie mit Gewindebolzenklemmen auf den Markt. Die Filter waren vorher ausschließlich mit Klemmenblockanschluss, die neue Leichtgewicht BCF -Serie ist allerdings  ein 3-Phasen-Delta EMI-Filter mit Gewindeklemmen für Kabel mit Kabelschuhen.

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TE Connectivity bringt eine neue Netzfilter BCF -Serie mit Gewindebolzenklemmen auf den Markt. Die Filter waren vorher ausschließlich mit Klemmenblockanschluss, die neue Leichtgewicht BCF -Serie ist allerdings  ein Phasen-Delta EMI-Filter mit Gewindeklemmen für Kabel mit Kabelschuhen.

Die neuen BCF -Serie wurde entwickelt, um die Geräuschemissionen zu reduzieren, die in der Regel mit Motoren mit variabler Geschwindigkeit assoziiert werden, wie sie in der Prozessautomatisierungstechnik, in Aufzügen und alternativer Energieanwendungen vorkommen.

 

Die wichtigsten Vorteile:

  • Zeitersparnis und einfache Installation durch leichtes Gewicht und kompaktes Design
  • Erzielt höhere Energieeffizienzen bei Frequenzen unter kHz
  • Ermöglicht eine einfache Installation mit Gewindeanschlüsse
  • Transport- und installationskostensparend durch geringes Produktgewicht

Spende statt Geschenke - SHC unterstützt die DKMS bei dem Kampf gegen Blutkrebs

Spende statt Geschenke - SHC unterstützt die DKMS bei dem Kampf gegen Blutkrebs

letzte Änderung:

Wie bereits in den vergangenen Jahren spenden wir unseren Weihnachtsetat einem wohltätigen Zweck und unterstützen die DKMS bei Ihrer Vision "Wir besiegen Blutkrebs.".

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Schon wieder neigt sich ein Jahr dem Ende entgegen. Nach all dem Trubel bietet sich nun die Gelegenheit zum Innehalten und Zeit zu finden, um das abgelaufene Jahr in Ruhe Revue passieren zu lassen.

Für das uns entgegengebrachte Vertrauen und die gute Zusammenarbeit bedanken wir uns herzlichst.

Doch sollten wir nicht vergessen, dass es Menschen gibt, die im Gegensatz zu uns wenige oder überhaupt keine Perspektiven haben. Mit diesen fühlen wir uns verbunden. Wie bereits in den vergangenen Jahren spenden wir unseren Weihnachtsetat einem wohltätigen Zweck und unterstützen die DKMS bei Ihrer Vision "Wir besiegen Blutkrebs.".

 

Über die DKMS:

Alle Minuten erhält ein Patient in Deutschland die Diagnose „Blutkrebs“. Unter den Erkrankten sind viele Kinder und Jugendliche. Zahlreichen dieser Patienten kann nur durch eine Stammzelltransplantation geholfen werden. Da höchstens Prozent der Patienten einen geeigneten Spender innerhalb der Familie finden, ist der Großteil auf einen Fremdspender, also einen Spenderaußerhalb der Familie, angewiesen. 

Über 4,8 Millionen registrierte Stammzellenspender gibt es weltweit schon. Werden auch Sie ein Teil davon und helfen!

 

Weitere Informationen zum Thema: dkms.de